川锐传媒6月9日综合报道，美国参议院通过《美国创新与竞争法案》(USICA)，加大投资美国的制造业及及科技业，应对中国在先进技术领域的竞争，及加强本土半导体生产。
据了解，该法案的总规模达2500亿美元，包括分阶段向美国国家科学基金会注资1900亿美元，加强人工智能及量子科学等研发，设立技术和创新局，专注开发新技术及培训人才，同时禁止将基金会研发的知识产权，转让给一些相关的外国实体。
同时，该法案将为美国国内半导体制造领域提供 520 亿美元，为国家科学基金会提供 30% 的资金支持，并为新的应用科学理事会提供 290 亿美元资金。
业内人士认为，该法案实施后将可以帮助类似苹果这样正遭受全球芯片短缺影响的公司。今年5月，苹果是游说美国提供芯片制造补贴的联盟成员之一。
除了上述资金外，该法案还提供 100 亿美元将一些城市和地区重塑为“技术中心”，这笔资金将资助沿海地区以外的高薪技术工作和设施的发展。
2021 年初，拜登上台后将全球芯片短缺称为“国家安全”问题。2月，拜登政府签署了一项行政命令，试图消除对半导体供应问题的担忧。现在，相关投资法案终于开始落地了。
该法案是在参议院多数党领袖民主党籍参议员舒默、共和党籍参议员托德·杨为首的数名两党议员牵头下提出的，其前身为“无尽前沿法案”（Endless Frontier Act）。5月，舒默对其条款进行了扩展，并将法案重新命名。
这些美国议员援引分析数据称，美国近些年来的政府研发支出不到美国GDP的1%，也不到联邦支出总额的3%，是1960年代以来的最低水平，美国在技术创新等领域的竞争力已经开始落后。
对于本次高票通过，参议院多数党领袖舒默表示，未来的科技赢家将是全球经济领袖，这对外交政策和国家安全都有深远意义。
参院少数党领袖麦康奈尔不满法案未有加入共和党提出的修订，但仍认为法案值得支持。美国国务卿布林肯赞扬法案获得通过，令美国可以强而有力应对国际竞争。
该法案还需要在美国国会众议院获得通过，然后再送交白宫，由美国总统拜登签署后方可生效。目前尚不清楚众议院表决将会在什么时候举行，也不清楚众议院是否会对法案内容提出改动。但舒默称，他已经与众议院议长佩洛西通话，“盼望参众两院能达成一致”。目前众院领袖尚未做过公开承诺，但舒默表示，经过数次修改后，现在的版本更贴近众议院正在进行的版本。
（本文由家住美国网站综合整理报道）
